隨著產(chǎn)業(yè)生態(tài)的逐漸完善，我國(guó)半導(dǎo)體自主可控的程度也進(jìn)一步提高。
海關(guān)總署發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進(jìn)口金額3494億美元，同比下降15.4%。而根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2023年全年，我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量為3514億塊，同比增長(zhǎng)6.9%。
在全球半導(dǎo)體行業(yè)下行周期的大背景下，這些數(shù)據(jù)也在一定程度上反映出中國(guó)企業(yè)在努力提高本土芯片產(chǎn)量，以減少對(duì)進(jìn)口芯片的依賴(lài)?！吨袊?guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者注意到，在過(guò)去的兩三年里，由于美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制，中國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)商出于對(duì)自身供應(yīng)鏈安全的考量，進(jìn)一步加速了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的補(bǔ)足建設(shè)。
電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國(guó)斌對(duì)記者表示，最近兩三年，以美國(guó)為首的西方國(guó)家出臺(tái)了一系列的禁令和舉措，這反而讓中國(guó)打造完整自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的決心更堅(jiān)強(qiáng)，也激發(fā)出了千百家本土企業(yè)補(bǔ)足產(chǎn)業(yè)鏈短板的激情，在制作、設(shè)備、材料、EDA工具、IP、封測(cè)等環(huán)節(jié)都取得了突破，比如光刻膠實(shí)現(xiàn)了KrF、ArF自主供應(yīng)，清洗、蝕刻、PVD/CVD等設(shè)備都有所突破。
值得注意的是，AI芯片作為引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動(dòng)力，近兩年受到了高度關(guān)注。而AI芯片霸主英偉達(dá)日前向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交的文件中，首次將華為列為多個(gè)類(lèi)別的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
“對(duì)于國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)，關(guān)鍵是實(shí)現(xiàn)向國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的遷移，這個(gè)過(guò)程當(dāng)中還會(huì)遇到很多困難，包括缺乏IP、工具鏈等必要支持，以及國(guó)產(chǎn)代工廠(chǎng)的產(chǎn)能和良率問(wèn)題等?！眹?guó)內(nèi)一家AI芯片公司研發(fā)人員秦昕（化名）告訴記者。
多環(huán)節(jié)取得突破
“EDA工具領(lǐng)域，是我們進(jìn)展較快的領(lǐng)域，已經(jīng)初步實(shí)現(xiàn)了全流程工具（自主生產(chǎn)），涌現(xiàn)了一大批優(yōu)秀的企業(yè)，如華大九天、概倫電子、芯華章、思爾芯等?！痹谘a(bǔ)足國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)程中，張國(guó)斌指出，國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了不錯(cuò)的突破。
據(jù)了解，EDA也就是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)所需用到的軟件，它不是單指一個(gè)或幾個(gè)軟件，而是涉及近百種不同技術(shù)，涵蓋多種“點(diǎn)工具”的軟件工具集群，被稱(chēng)為“芯片之母”。雖然EDA門(mén)檻沒(méi)有光刻機(jī)那樣高，但也是我國(guó)芯片行業(yè)需要攻破的“卡脖子”技術(shù)之一。
工業(yè)軟件和芯片解決方案提供商上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”）方面此前曾對(duì)記者表示，中國(guó)EDA公司主要經(jīng)歷了三個(gè)階段：從無(wú)到有，再到產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)國(guó)際產(chǎn)品，最后形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同的生態(tài)。
“近幾年來(lái)，中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已初具規(guī)模，產(chǎn)業(yè)生態(tài)也在初步形成。”合見(jiàn)工軟指出，比如在模擬設(shè)計(jì)EDA工具和制造領(lǐng)域，已經(jīng)有優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)EDA公司深耕多年，而在數(shù)字設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域，也有初創(chuàng)EDA公司的工具在產(chǎn)業(yè)上獲得認(rèn)可。
2023年6月，合見(jiàn)工軟宣布與北京華大九天攜手共建數(shù)模混合設(shè)計(jì)與仿真EDA聯(lián)合解決方案。對(duì)此，國(guó)內(nèi)一家EDA公司內(nèi)部人士高辰（化名）當(dāng)時(shí)告訴記者，該事件在業(yè)內(nèi)很具影響力，“國(guó)內(nèi)EDA公司第一次聯(lián)手，以前的case都是去綁定國(guó)外大EDA平臺(tái)”。
張國(guó)斌指出，隨著華為Mate 60系列的橫空出世，其搭載的新麒麟9000芯片的回歸，實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)工藝自主可控。盡管新麒麟9000芯片實(shí)際供應(yīng)商依然未知，但中國(guó)已經(jīng)擁有了不受美國(guó)長(zhǎng)臂管轄能力控制的先進(jìn)制程芯片制造能力。
知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Dylan Patel在分析工藝水平后，認(rèn)為新麒麟9000足以與高通最好的基帶芯片相媲美，其制造工藝也比西方大多數(shù)人意識(shí)到的要好，并直言不諱地表示美國(guó)半導(dǎo)體對(duì)華出口管制“已經(jīng)失敗”。
此外，張國(guó)斌還指出，在IP領(lǐng)域我國(guó)公司也實(shí)現(xiàn)了突破，目前最先進(jìn)的算力接口IP以及GPU IP都已經(jīng)可以本土化；而在封測(cè)領(lǐng)域，一大批優(yōu)秀企業(yè)如長(zhǎng)電科技、華天科技等已經(jīng)具備最新的芯粒封裝能力。
值得注意的是，張國(guó)斌表示，中國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)制定方面也有所建樹(shù)，“我們自己制定的星閃（NearLink）技術(shù)已經(jīng)獲得數(shù)百家企業(yè)的認(rèn)可，正在大力推廣”。另外，本土微控制單元已經(jīng)在中低端領(lǐng)域成為主角，目前在往高端沖擊。
“本土CPU、GPU、人工智能算力產(chǎn)品以及車(chē)規(guī)產(chǎn)業(yè)也打破了歐美壟斷，繼續(xù)往縱深發(fā)展，尤其是開(kāi)源指令集RISC-V處理器，中國(guó)已迅速發(fā)展成為全球RISC-V應(yīng)用重鎮(zhèn)?！睆垏?guó)斌說(shuō)。
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